Thermal Budget

释义 Definition

thermal budget 指“热预算/热过程预算”：在制造或工艺过程中，材料（常见于半导体晶圆、薄膜、焊接件等）可承受的总热处理强度上限，通常综合考虑温度与时间（以及热循环次数），用来避免扩散过度、应力损伤、性能漂移或结构退化。

发音 Pronunciation (IPA)

/ˈθɝːməl ˈbʌdʒɪt/

例句 Examples

The process has a low thermal budget.
这个工艺的热预算很低。

To protect the dopant profile and prevent diffusion, engineers designed a rapid anneal step to keep the overall thermal budget within limits.
为保护掺杂分布并防止扩散，工程师采用快速退火步骤，将整体热预算控制在限值内。

词源 Etymology

thermal 源自希腊语 thermē（“热”），经拉丁语与法语进入英语；budget 原指“钱袋/预算”，后引申为“可用资源的总额度”。两者组合后形成比喻用法：把“可承受的热量/热历史”当作一种需要分配与受限的资源，因此称为 thermal budget（热预算）。

相关词 Related Words

• Annealing
• Diffusion
• Dopant
• Process
• Thermal
• Reliability
• Heat
• Oxidation

文献与著作 Literary / Notable Works

• 《Silicon VLSI Technology: Fundamentals, Practice and Modeling》（Plummer, Deal, Griffin）——在讨论扩散、氧化与退火工艺窗口时常用到 thermal budget。
• 《CMOS VLSI Design: A Circuits and Systems Perspective》（Weste & Harris）——在工艺与器件约束、热处理步骤影响的语境中出现该术语。
• IEEE 半导体制造与器件相关论文（如 IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 等期刊）——在低温工艺（low-temperature processing）、快速热处理（RTA）与可靠性分析中频繁出现。